全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統。為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

       MRSI-705專為制造的穩定性而設計，同時是一款可進行靈活配置的平臺，多功能模塊可選擇：共晶、環氧（點膠/蘸膠）、UV、倒裝。新的MRSI-705添加了“零時間”吸嘴轉換系統選項，使該系列的生產效率大為提升。